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- 2024-05-13星无畏惧
根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果,LED的封装形式多种多样。目前,LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等
具体介绍如下:
1、Lamp-LED封装(垂直LED);
2、Side-LED封装(侧发光LED);
3、TOP-LED封装(顶部发光LED);
4、High-Power-LED封装(高功率LED)
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- 2024-05-13时空归宿
LED的封装方式主要有以下方式:
1.引脚式(Lamp)LED封装;
2.表面组装(贴片)式(SMT-LED)封装;
3.板上芯片直装式(COB)LED封装;
4.系统封装式(SiP)LED封装;
希望我的回答对您有帮助。
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- 2024-05-13小L快跑
硅胶主要成分是二氧化硅,化学性质稳定,不燃烧,硅胶是一种非晶态二氧化硅.
硅胶在LED封装中的作用是保护LED晶片及金线,具有良好的折射率和导热性,所以在大量应用在大功率和集成大功率LED的封装中
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