如何合理利用机箱风扇风道提示CPU风扇错误原因?

CPU风扇应向上吹，热风直接顺着机箱上面的风扇排出.很合理的风道.如果CPU风扇向下吹就直接把热风吹到显卡上了，即增加了显卡的温度，又打乱了箱内合理的风道.前面的和侧面是进气的风扇位.这样就是lz机箱的风道.就是机箱前面下方和侧面3个风扇位是进风口.上面2个后面1个（电源1个）这4个是排风口.

提示CPU风扇错误原因：1）电机损坏不转了。2）机箱里的什么接线挡住了风扇叶片，使得CPU热量无法散发而造成系统的报警。3）风扇的接口接错了，把CPU散热风扇的接口接在了机箱风扇的接口上了。CPU的风扇和散热片，其实就是利用它们快速将CPU的热量传导出来并吹到附近的空气中去，降温效果的好坏直接与CPU散热风扇、散热片的品质有关。风扇的主要性能从以下几个方面体现:转速、扇叶形状、扇叶CPU风扇角度和轴承系统。一般情况下，在散热器的说明书上都标明风扇的转速。一般来说散热器的散热效果有30%要取决于风扇的转速。但风扇并不是转速越高越好。正确的风扇转速应该根据CPU的发热量决定，不同规格的风机转速选择都应该有所区分，基本的原则就是:在产生同等风量的前提下，越大转速就应该越低，噪音同样也会较小，一般在3500转至5200转之间的转速是比较合乎常规的。功率越大，风扇风力越强劲，散热效果也就越好。

CPU风扇应向上吹，热风直接顺着机箱上面的风扇排出.很合理的风道.如果CPU风扇向下吹就直接把热风吹到显卡上了，即增加了显卡的温度，又打乱了箱内合理的风道.前面的和侧面是进气的风扇位.这样就是lz机箱的风道.就是机箱前面下方和侧面3个风扇位是进风口.上面2个后面1个（电源1个）这4个是排风口.

如果一个机箱没有合理的风道设计，任凭风扇的散热能力再强，也只能是在一堆“热气”中不断旋转，效果可想而知。风道是指空气在机箱内运动的轨迹。合理设计的机箱，必需要考虑冷风从哪里进入，热风从哪里散出，风的流向如何控制。当然，可以打开机箱侧板，再配上一个小电扇对着机箱内部狂吹，但随之会带来一系列的问题：大量灰尘进入机箱，日久天长容易损坏板卡等精密配件；配件产生的辐射会毫无阻挡的危害人体健康；机箱产生的隆隆噪音让人“震耳欲聋”。设计合理的机箱风道能在风扇的帮助下形成有效的气流通道，冷风从一侧散热孔进入，在风扇的帮助下，从另外一侧的散热孔抽出，在流动的过程中带走热量。TAC标准，优势散热机箱TAC标准，这里把TAC1.0版本的风道效果与TAC1.1版本进行比较，为大家讲解一下标准进步带来的散热性能提升。机箱常见风道设计图1TAC1.0标准风道示意图机箱常见风道设计图2TAC1.1标准风道示意图在TAC1.0版中，Intel的设计概念是通过加装直径约60mm的可调节侧面板导风管，并使用80mm机箱后侧排风扇来加强机箱内部空气对流，从而实现CPU正上方空气“恒温”38度的散热效果。不过由于CPU的功耗提升的太快，这种设计目前只能满足Intel赛扬D档次中低档系统的散热需求。之后Intel对TAC1.0标准进行了微小的修改，使风道形成得更加合理，这就诞生了TAC1.1标准。新版本将侧面板导风管增大到80mm，机箱后侧排风扇增大到92mm。此外还在显卡和扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口，为高端显卡和外设提供额外的冷却“通道”。