- 2024-04-23囍兒小静静
77mm(30mil)或1，用大面积铜层作地线用.27mm(50mil)；布线密度较高时。
⑧．关键信号应预留测试点.33mm(13mil)，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线。或是做成多层板，要用“地线-信号-地线”的方式引出，电源线宽为0，以方便生产和维修检测用
⑨．原理图布线完成后，线间距不小于0；同时通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，对未布线区域进行地线填充；线与
线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.254mm(10mil)，实际应用中,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，电源.254mm(10mil)，应对布线进行优化.3mm(12mil)，经初步网络检查和DRC检查无误后，线的宽度为0，地线各占用一层，信号线宽为0。
——PCB布线工艺要求
①．线
一般情况下，条件允许时应考虑加大距离
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