内墙面砖技术交底有哪些流程?

内墙面砖技术流程如下：
1、镶贴时如遇突出的水管、插座盒或其它卫生设备的支承等，应用整砖套割即挖洞镶贴，不得用非整砖拼凑镶贴。镶贴瓷砖前必须找准标高，垫好底尺，确定水平位置及垂直竖向标志，挂线镶贴。
2、瓷砖嵌缝后，应及时将面层残存的水泥砂浆擦拭干净，做好成品保护。
3、瓷砖墙面的允许偏差：立面垂直2mm，表面平整度为2mm，阴阳角方正为2mm，接缝平直为1mm，上口平直为2mm，接缝高低差为0.5mm。
4、瓷砖镶贴应牢固不空鼓，对于合格等级同一墙面不得大于5％，对于优良等级不得大于2％。
5、正式镶贴前，应先让班组做一个样板间，待建设、监理、施工三方共同验收通过后，方可正式施工。