t8灯管加工流程哪位朋友熟悉?

1.LED芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整
2.LED扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.LED点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

生产前准备    ，业务接单-立项-确认原料-试模-试样-送客户签样—试生产—初步确定工艺参数—确认质量检验准—客户确认—批量生生产具体过程    注塑洗涤--下涂投入--下涂spray--IR干燥--上涂投入--静电除尘--上涂压膜--IR预热--UV硬化-自然流平--产品检查--包装出库有的产品需要真空镀膜以后，再加以uv罩光的，这样的话，就可以在下涂spr工程后，直接进行真空蒸着然后进入上涂投入工程。

注塑洗涤--下涂投入--下涂spray--IR干燥--上涂投入--静电除尘--上涂压膜--IR预热--UV硬化-自然流平--产品检查--包装出库有的产品需要真空镀膜以后,再加以uv罩光的,这样的话,就可以在下涂spr工程后,直接进行真空蒸着然后进入上涂投入工程