ddr3布线规则谁清楚?

你好，可设置两个，分别设置规则吧。首先给差分赋个Diffp_Phase_Tol属性，属性值为差分对之间的误差。另外一个等长关系在Constraint  Manager里面设置。当两个规则都设好后，会自动出现两个规则的。

TOP 层：信号走线 内一层：地平面层 内二层：电源平面层BOTTOM 层：信号走线 在成本非常敏感的应用方案中，也可以采用二层PCB 板的设计，PCB 分层建议如下：   TOP 层：信号走线和部分电源走线   BOTTOM 层：地平面层和部分电源走线 PCB 设计注意事项：   元器件布局在TOP 层，信号线尽量走TOP 层，滤波小电容可放在BOTTOM 层。   电源管脚用走粗线。   尽量保持BOTTOM 层为一个完整的地平面层。   主芯片出线推荐过孔大小为8mil， 线宽为5mil 。PCB 材料FR-4，PCB 板厚度为1.6 毫米，铜箔厚度为1 盎司，填充介质介电常数4.2。