请问生产led灯珠流程是怎样的?

1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。  
2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。  
3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。  
4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。  
5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。  
6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。  
7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。  
8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。  
9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。  
10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。
11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦！

备物料-固晶（固晶机）-进烤（烤箱）-焊线（焊线机，推拉力测试仪器）-点荧光胶（点胶机）-灌胶（搅拌机、抽真空机、灌胶机）-前切（前切机）-测试（排测机）-后切（后切机）-分光（分光机），生产流程和各站对应设备基本就这些。

采用高精  确定位的LED  贴片机进行贴装，然后通过波峰焊，焊好后的PCB可进行测试分离，连接，测试，老化，封胶，老化，包装成品。每一环节与步骤都会影响LED软灯条的性能与  稳定性，作坊式的手工焊接与包装出来的软灯条是无法与在防静电车间采用精密LED  贴片机与无尘包装出来的高品质LED软灯条同日而语的