cob大功率led灯珠之间的区别是什么?

所谓新出的COB有段时间了。led灯珠外形经历了直插、贴片，随着技术进步，顺理成章地出现了将多个led发光芯片，高度集成直接封装在基板上（电路、散热一体设计），形成结构紧凑、大功率、超大功率led发光元件，这就是“COB”（看似一个灯珠，实际上是一组灯珠）。
亮度更好应该理解为发光点更集中所致，似乎没有COB制造专属的提高光效的技术。
光衰更低，与元件、工艺质量、散热设计密切相关，不能一概而论。

COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多。

COB是指LED芯片直接封装在线路板上，大功率灯珠是指LED芯片封装在LED支架上，一般要能过贴片再焊接于PCB上做成产品
两者都需要基板，COB的有铝基板、陶瓷基板等。
COB是很多发光芯片封装在一起的。铝基板的光源是一颗光源只用一颗芯片。
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