led支架生产工艺哪位朋友掌握有?

步骤如下:
     a)  清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
     b)  装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。  
     c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
   d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
   e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
   f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。  
   g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。  
   h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。  
   i）包装：将成品按要求包装、入库。
   希望对你有所帮助。

led支架生产工艺：
①清理和检查基层→②修补基层→③细部构件节点处理→④阴阳角部位附加层的施工涂刷→⑤涂刷第一遍涂料→⑥涂刷第二遍防水涂料→⑦涂刷面层涂料→⑧涂料质量检查→⑨闭水试验。    
注意事项：1、涂料防水层没固化，不能在上部踩踏，防水保护层未施工禁止进行其它工序的作业；    
2、第一次闭水试验完毕应立即做好防水保护层；      
 3、地漏口在施工中要防止渣土等杂物堵塞，在施工前要将地漏口提前封闭；        
4、施工前要防止防水涂料污染非施工区域，施工之前要将饰面面砖、卫生器具等覆盖好；（希望能帮到你！望采纳！）