- 2024-04-09宝贝baby996
大尺寸的铝基板与散热片基板之间的接触传热可靠性问题。尺寸大了就不容易保证铝基板没有曲翘变形和凹变形,如果LED芯片正好在变形处,该处铝基板与散热片基板面之间的间隙加大,则就导致该处的LED芯片工作温度上升,该LED芯片可靠性下降。
分两个部分: 1)是光敏电路,用以产生开关控制信号,电路形式多样,可参考网上的; 2)控制市电通断的开关电路,有采用继电器等机械式的,也有采用(单、双向)可控硅作为开关部件的,由于可控硅工作在交流电环境下,所以大都采用光电管耦合方式,来接收控制信号-----光敏电路输出的信号。 希望能帮你
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