请问led透镜标准是怎么样的?

1.  因为硅胶耐温高(也可以过回流焊)，因此常用直接封装LED发光器件。
　　2.  一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm。  a.  光学级PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯，俗称：亚克力)。
　　3  .塑胶类材料，优点：生产效率高(可以通过注塑、挤塑完成);透光率高(3mm厚度时穿透率93%左右);缺点：温度不能超过80°(热变形温度92度)。  a.  光学级料Polycarbonate(简称PC)聚碳酸酯。
　　4.  塑胶类材料，优点：生产效率高(可以通过注塑、挤塑完成);透光率稍低(3mm厚度时穿透率89%左右);缺点：温度不能超过110°(热变形温度135°)。  a.  一次透镜是直接封装(或粘合)在LED芯片支架上，与LED成为一个整体。
　　5.  LED芯片(chip)理论上发光是360度，但实际上芯片在放置于LED支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180度(大于180°范围也有少量余光)，另外芯片还会有一些杂散光线，这样通过一次透镜就可以有效汇聚chip的所有光线并可得到如180°、160°、140°、120°、90°、60°等不同的出光角度，但是不同的出光角度LED的出光效率有一定的差别(一般的规律是：角度越大效率越高)。
　　6.  一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶等材料。  a.  二次透镜与LED是两个独立的物体，但它们在应用时确密不可分。
　　7.  二次透镜的功能是将LED光源的发光角度再次汇聚光成5°至160°之间的任意想要的角度，光场的分布主要可分为：圆形、椭圆形、矩形。
　　8.  二次透镜材料一般用光学级PMMA或者PC;在特殊情况下可选择玻璃。