led灯封装材料流程包括哪些?

led灯封装材料流程:
1)、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求  ;电极图案是否完整。
2)、备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
3)、手工刺片：将扩张后led芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的led。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

led封装工艺流程:
1)、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求  ;电极图案是否完整。
2)、备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
3)、手工刺片：将扩张后led芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的led。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

LED封装生产流程主要分为五个步骤：1、固晶，2、焊线，3、灌胶、4、测试，5、分光。
一、固晶：
1、排支架（25排*20个/排=0.5K）。
2、点胶（银胶或绝缘胶）。普管（红、橙、黄、黄绿）点银胶（导电，灰褐色），蓝、绿、白管点绝缘胶（绝缘，一般为白色，但用于白管的绝缘胶也叫底胶，为黄色）。在生产红、黄等颜色的ＬＥＤ时，使用的芯片黏接剂是银浆。这种黏接剂是导电的，因此点胶时对胶量多少致关重要，量少可能粘接不牢．量大则可能造成ＰＮ结短路而使产品成为废品，也可能使ＰＮ结之间电子迁移数量减少造成亮度降低，或出现反向电流增大，造成ＬＥＤ可靠性下降。黏接剂的多少还影响到晶片在支架上位置的高低，晶片在支架上的位置受黏接剂的多少影响，黏接剂适中，支架碗面聚光效果就好，黏接剂过多，使晶片位置向上，支架碗面聚光效果就受到影响。
3、固晶。主要分为倒膜、扩晶、点胶、固晶四个步骤，关键在防静电和固正晶片（正负级、正反面不固反，正中不倾斜），不得划伤芯片。点晶一般有两种形式，一为针刺，二为夹放。一般认为针刺效果比较好，因此有条件时尽可能使晶片与支架晶片放置面方向一致。这样既可以保证质量，又可以提高点晶速度。当晶片放置面与晶片方向不一致而无翻膜机时，只能采用夹放。这时操作人员应注意掌握好夹的力量，当夹的力量过大有可能损伤晶片的半导体导电层，直接效果是减小发光面积，影响发光亮度。
4、烤干。绝缘胶烤1.5个小时左右；银胶烤2个小时左右，如做的是白管还要等焊线结束后再点荧光粉和再烤干（半小时）。