- 2024-04-24紫晨郡主
你好,据了解:
COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接(覆晶方式无需引线键合),即LED芯片和基板集成技术。
好的一面就是帮助工厂节约了成本,少了焊接,粘板的工序,而且一般的小厂还加工不出来,必须要高精密度的机器设备(你要求光效好的话)不好的方面就是目前还未成熟,加之成本稍高,很多厂只是观望期,试样期,没有大批量的产货,特别是陶瓷COB,它出欧美的话,更有优势,耐高压的。
传统LED就是仿流明的啦,一般是0.5W-1W的芯片,发热量较大。它的好处就是大家都知道的东西了,容易接受,不好的方面就是COB好的方面了,开始有了改新换代的趋势。
希望我的回答能帮到你。
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