led蓝宝石晶片的作用是啥?

LED蓝宝石指的是用于加工LED衬底片的人造蓝宝石（氧化铝单晶）。人造蓝宝石（氧化铝单晶）可以应用于装饰（如珠宝、表玻等）、工业窗口材料和半导体衬底等，专用于LED衬底的蓝宝石要求特殊的晶向、低的位错密度等等。

LED制作过程程分为两大部分。
　　首先在衬低上制作氮化镓（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延炉中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。
　　接下来是对LED  PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。如果晶片清洗不够干净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层（指蚀刻后的电极）会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定晶片，因此会产生夹痕（在目检必须挑除）。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相曝光、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。晶片在前段制程中，各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等，因此会有晶粒电极刮伤情形发生。
希望解答了你的疑惑，解决了你的问题。

你好很高兴为你解答，据我所知，LED芯片是通过外延技术将一层层材料变成气态沉积在一个基底上，这个基底选用蓝宝石，原因蓝宝石衬底技术成熟，机械强度高，器件稳定，透光率尚可。蓝宝石缺点，晶格和热应力失配，换句话说就是蓝宝石的膨胀系数和芯片GAN的不一样，发热后膨胀程度不同会崩裂。所以蓝宝石散热很成问题。衬底很多种，还有碳化硅，硅等等。希望我的回答可以解决你的问题。望采纳。