铝基板工艺流程有哪些?

一、  开料
1、  开料的流程领料——剪切
2、  开料的目的
将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、  开料注意事项
①  开料首件核对首件尺寸
②  注意铝面刮花和铜面刮花
③  注意板边分层和披锋

一、  开料
1、  开料的流程
铝基板制作工艺流程
领料——剪切
2、  开料的目的
将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、  开料注意事项
①  开料首件核对首件尺寸
②  注意铝面刮花和铜面刮花
③  注意板边分层和披锋
二、  钻孔
1、  钻孔的流程
打销钉——钻孔——检板
2、  钻孔的目的
对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、  钻孔的注意事项
①  核对钻孔的数量、孔的大小
②  避免板料的刮花
③  检查铝面的披锋，孔位偏差
④  及时检查和更换钻咀
⑤  钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔
二钻：阻焊后单元内工具孔

一、  开料
1、  开料的流程
铝基板制作工艺流程
铝基板制作工艺流程
领料——剪切
2、  开料的目的
将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、  开料注意事项
①  开料首件核对首件尺寸
②  注意铝面刮花和铜面刮花
③  注意板边分层和披锋
二、  钻孔
1、  钻孔的流程
打销钉——钻孔——检板
2、  钻孔的目的
对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、  钻孔的注意事项
①  核对钻孔的数量、孔的大小
②  避免板料的刮花
③  检查铝面的披锋，孔位偏差
④  及时检查和更换钻咀
⑤  钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔
二钻：阻焊后单元内工具孔
三、  干/湿膜成像
1、  干/湿膜成像流程
磨板——贴膜——曝光——显影
2、  干/湿膜成像目的
在板料上呈现出制作线路所需要的部分
3、  干/湿膜成像注意事项
①  检查显影后线路是否有开路
②  显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生
③  注意板面擦花造成的线路不良
④曝光时不能有空气残留防止曝光不良
⑤  曝光后要静止15分钟以上再做显影

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