led铝基板材质攻略工艺是什么?

铝基板的材质有普导材料、中导材料、高导材料。
导热性能越高越好，铜箔厚度有不同的等级还有热阻、板材厚度、最小线宽、最小孔径、表面工艺灯

led铝基板材质攻略工艺简单流程如下：1.开料2.钻孔3.湿膜4.曝光显影5.蚀刻线路6.阻焊7.字符8.外形9.包装如果只做铝基板的话，设备就是钻孔机，锣边机，曝光机，蚀刻机，显影机，包装机大概就这些。比双面板工艺少电镀一个工序就是了。场地就不好说了，看你准备多大的产能。一个月产能2000-4000㎡，厂房800-1000㎡足够，当然是相对来说。

铝基板
PCB由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路
层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。  
    产品详细说明：基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性 ；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um 特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 用途: LED专用 功率混合IC（HIC）。     铝基板是承载LED及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择高导热系数的板材，比如美国贝格斯板材；慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较大，贝格斯板材生产出成品大概需要4000多元平米，一般国产材料就1000多元平米。LED一般使用电压不是很高，选择1mil厚度绝缘层耐压大于2000V即可。 
   鹤山东力电子科技有限公司专业生产的LED铝基覆铜板，具有高导热，散热强劲，电磁屏蔽性强.