线路板工艺流程是怎样的?

先根据电路的要求设计好线路板，当然还需要作电磁干扰分析，在确定基本无疑后进入制作流程。以线路板为底片在暗室中对涂抹感光剂的基板（铜箔板）进行曝光，曝光后的感光剂对铜箔板的黏附失效，没有曝光的感光剂继续留在铜箔板上。对经过曝光的铜箔板进行腐蚀，将曝光后感光剂失效的铜箔腐蚀掉，留下有感光剂的铜箔就构成了线路板，然后清洗掉线路板上留存的感光剂、打孔，有金手指的部位还要电镀上金（一般18K金）。如果是多层的线路板也是这样制作，就是把制成的线路板对齐压制成一块线路板，然后打孔等。大概的工艺流程是这样。

PCB流程:
1.裁切:将大张的基本裁切成小PNL,以方便制程作业.
2.内层:制作多层板最里面芯板的线路
3,压合:将制作好的内层基板,经过PP/铜箔叠合,在使用高温高压压制而成.
4.钻孔:方便插件,以及使后制程内外层导通.
5.电镀:是内外层导通.
6.外层:制作最外面的线路
7,防焊:涂上一层保护膜,以防止氧化,线路刮伤等.
8.加工:对表面漏铜位置其保护作用,如果是成型的话则是针对大PNL捞成客户所需要的尺寸.
9.测试:使用电气测量其线路板内部是否导通.
10.终检:对线路板外观检查.
另外针对你说的显影速度,温度等等是需要根据每家的产品而言的,还有你公司设备等方面综合因素才能觉得的.