pcb多层板布线方法是什么?

我工作六年，从来没有用过软件自动布线，其实是因为对于商业产品来说，器件密度很大  软件根本布不出来  所以必须手动做
 
当然  多层板也是一样的道理  只要是器件密度高  软件都是不行的  不过一般自己diy的东西  都不会用到多层板  而商业产品  就必须手动布线

四层电路板布线方法  ：一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线，  中间层首先通过命令DESIGN/LAYER  STACK  MANAGER用ADD  PLANE  添加INTERNAL  PLANE1和INTERNAL  PLANE2  分别作为用的最多的  电源层如  VCC和地层如  GND（即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD  LAYER，这会增  加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。  如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导  线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域  （主要是为了后面PLACE/SPLIT  PLANE命令的方便），然后用PLACE/SPLIT  PLANE在INTERNAL  PLANE1和  INTERNAL  PLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC了）  的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠  。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块，  且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。  只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会  出问题）。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连,  DIP封装器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN/SPLIT  PLANES可查看各SPLIT  PLANES。

先每个焊盘上散出过孔，过孔的大小根据焊盘的间距设置，1.0的BGA用0.4、0.2的，0.8的BGA用18、10MIL的。现在就是走线的问题了，如果层数够的话，你一般是一行出一条线，不够的话，那就考虑HDI工艺了，或者一行走两条线。其实BGA很好走的，我以前是16层的，10个BGA互联的，没什么问题，主要是，你得考虑好了，如果管脚可以调的话，那更好了，先每行拉出来，然后调管脚。很顺！