想问下铝基板检测标准是什么?

外型压伤不超过整个产品尺寸3%且不影响线路及焊盘的电气特性、缺损不超过整个产品尺寸的1%、磨损不超过0.05mm、刮花不超过(长2.0mm×宽0.5mm)、污渍不超过（长0.5mm×宽0.5mm）、无漏冲、冲偏不超过0.05mm及与SOP要求相符均可接收。

目前国内生产铝基板厂均无统一的检测标准。但大多数铝基板厂测试项目差不多。
1：导热系数（目前基本采用astm  D5470测试）
2：剥离强度（与ccl之IPC测试方法一致）
3：耐热性（有采用浸锡方式，也有采用漂锡方式，主要根据材料特性而定）
4：耐电压（测试直流&交流)
5:  TG(介质材料的玻璃转换点，测试方法同ccl差不多）
6：介质层厚度（金像显微镜）

1、铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。
2、极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。
3、纯铝的导热系数就是固定的！铝基板材料的导热系数和铝基板材料合金的其他材料的量有关！如果添加了铜银等高导热材料，铝基板材料的导热系数肯定高。
4、铝基板导热系数，可以通过闪光法测试器导热系数，将其做成12.7mm直径的圆片，进行测试。