最新回答
- 2024-04-17魅力人生
1:导热系数(目前基本采用astm D5470测试) 越大越好2:剥离强度(与ccl之IPC测试方法一致) 越高越好3:耐热性(有采用浸锡方式,也有采用漂锡方式,主要根据材料特性而定) 4:耐电压(测试直流和交流) 5: TG(介质材料的玻璃转换点,测试方法同ccl差不多)6:介质层厚度(金像显微镜) 越薄越好
赞205
- 2024-04-17赵家小燕儿
1:导热系数(目前基本采用astm D5470测试) 越大越好2:剥离强度(与ccl之IPC测试方法一致) 越高越好3:耐热性(有采用浸锡方式,也有采用漂锡方式,主要根据材料特性而定) 4:耐电压(测试直流和交流) 5: TG(介质材料的玻璃转换点,测试方法同ccl差不多)6:介质层厚度(金像显微镜) 越薄越好
赞174
- 2024-04-17berber1215
铝基板具有优异的散热性、电磁屏蔽性、机械强度高、加工性能好特、耐高温。 用于制作LED-PCB、耐高温PCB电路、照明、通讯电子设备的PCB。用途不同,参数也不一样的。
赞68
- 2024-04-17多吃多漂亮哟
铝基板参数根据铝基板的不同发生差异,铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
赞292
- 2024-04-17lovejing0326
你好,有如下参数:首先是铝基材质,其次是铜箔厚度,导热系数,表面处理方式,阻焊油颜色以及字符颜色。
赞91