哪位晓得铝基板参数有哪些?

1  散热    直接影响到模块的使用寿命
2  耐电压强度  顾名思义也就是抵抗电流的强度，市场主流为耐2KV电压  的产品，高端为耐4KV电压的产品。固体树脂片的好坏是影响这项指标的主要因素。
3  剥离强度  即铜箔或铝箔与铝板之间粘合的密度。是一项考量高端与低端产品的重要指标，因为这关系到  选板-洗板-叠板-PRESS  等一系列错综复杂的工序。

你好，据我了解如下：
1：导热系数（目前基本采用astm    D5470测试）    越大越好
2：剥离强度（与ccl之IPC测试方法一致）    越高越好
3：耐热性（有采用浸锡方式，也有采用漂锡方式，主要根据材料特性而定）    
4：耐电压（测试直流和交流)    
5:    TG(介质材料的玻璃转换点，测试方法同ccl差不多）
6：介质层厚度（金像显微镜）    越薄越好
希望我的回答对你有所帮助。望采纳！

铝基板参数根据铝基板的不同发生差异，铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

铝基板具有优异的散热性、电磁屏蔽性、机械强度高、加工性能好特、耐高温。    用于制作LED-PCB、耐高温PCB电路、照明、通讯电子设备的PCB。用途不同，参数也不一样的。
希望可以帮到你，祝你生活愉快，望采纳