多层板检验报告怎么写?

a,改善前切片分析  
1，从样品分析所示，形成分层的主要因素为钻孔问题。  
2，从改善前切片可见钻咀在钻孔时因重度磨损，以至于不能有效的穿透铜层。切片上可见不均匀的孔粗    甚至于可见在钻咀在刺穿铜箔时因不够锋利将外层铜箔压入孔内形成过度毛边的景象。
3，当钻咀退出时造成额外的向上的拉力，导致层间结合力减弱，最终在高温热应力下分层。  
b,改善后切片分析  从切片可见经过改善后孔壁均匀光滑，无明显钉头，无严重外层铜箔的毛边现象。  
c，结论  经调整钻孔工艺的控制，加上适当的压合工艺控制，结合客户端孔径属性的更改，通过此次样板的生产生产按此控制可将分层起泡不良现象完全杜绝。
希望我的回答可以帮到你。

不如这样写：
检测报告
故障描诉：开机进入不了系统与主板bios设置，再次启动无响应，时隔五分钟左右重启进不了系统与bios。
检测方式：1、采用逐步排除法，拔除硬盘，内存，光驱等重复以上症状；2、使用主板检测卡，检测数值为**。                                                                                                                
故障分析：初步断定为主板故障。