片式多层瓷介电容器cg和x7r的区别谁知道?

X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。  NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到  125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。cg电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。cg电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55℃到  125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。

MLCC是片式多层陶瓷电容器的缩写.（多层陶瓷电容器）
目前广泛应用在基于温度特性的便携式多层陶瓷芯片电容器（MLCC）的材料,可分为两类：C0G的产品选择和低ESR的X7R（X5R）的BME产品.
C0G  MLCC的容量多在1000pF的类以下主要性能指标如涉及低功耗电容损耗角正切tanδ（DF）.在C0G产品范围的DF数值（2.08.0）×10-4,而在C0G产品DF数值范围内的技术创新贱金属电极（BME）（1.02.5）×10传统的贵金属电极（NME）前者-4,约（3150）％.这些产品中携带的T  /  R模块电路的GSM,CDMA,无绳电话,蓝牙,GPS系统,功耗低是更显著.

1、配料：将主要原材料瓷粉与相应的粘合剂、溶剂、添加剂混均，以备流延之用。
2、流延：将配料后获得的浆料通过流延机形成薄薄的一层膜，以备印刷之用。
3、印刷：在流延后的瓷膜上印刷上一层电极，也就是MLCC的内电极。
4、叠层：将印刷后的瓷膜按照预先的设计叠成不同层数的生坯。
5、层压：叠层后的生坯层与层之间结合还不够致密，所以通过层压将其压紧，不分层，形成一体。
6、切割：把层压后的大块生坯，按照不同的规格切割成小的生坯。