铝基板成型工艺是什么?

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
     市面上常见到的主要用于大功率LED，利用铝导热性佳这一特点，确保PCB不仅保证电性能，同时保证热性能，成为良好的导热通道！

工艺流程  开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→...  5.10  冲板  5.10.1  双手持板边,注意对铝基面的保护.  5.10.2  铝基板的成型采用高档的啤...

工艺流程:
开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→  冲板→终检→包装→出货

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开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→  冲板→终检→包装→出货
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磨板（只刷铜面）→丝印绿油（第一次）→预烘→  丝印绿油（第二次）→预烘→曝光→显影→磨板机酸洗软刷→后固化→下工序