我想知道怎么给cpu涂硅胶?

CPU导热硅胶涂法准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。    很多朋友在涂导热硅胶时喜欢以量取胜，其实这是把CPU往火坑里推。理论上来说，在保证能填充（CPU/GPU）和散热器表面缝隙的前提下，导热硅胶层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的导热硅胶也比不过铜铝这些金属材料。

挤出一点导热硅脂，涂抹在CPU芯片上，
只要导热硅脂均匀的盖住CPU背部的金属部分即可，不宜过多。
然后在安装上CPU散热风扇。
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体  （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

1.  挤出时，散热膏的管嘴指向CPU表面的Die中心。不要像挤牙膏那样由左到右挤，因为装散热器时压力会把Die两侧的散热膏向外推，多余的散热膏会被推到接近电容的地方。
2.  Athlon系列CPU的Die部分很小，所以只需挤出大约占Die面积1/4左右的散热膏。
3.  P4  CPU的Die保护盖面积较大，挤出散热膏只需约挤出占Die面积1/9左右的分量。有人认为P4表面也应该涂满散热膏，但其实这是不必要的。P4表面的散热膏被挤成直径接近金属盖边长的圆形就已经足够了，太多了反而容易污染CPU插座和主板。
4.  若挤散热膏稍微多出上述比例，可以用纸把多余的散热膏轻轻抹掉。
5.  若挤出散热膏分量太多的话，最好把Die以外的污染部分完全清洁干净后再试。因为如果不了解某种品牌散热膏的导电性，弄污电阻、电容及小金桥的散热膏已足以引起短路把CPU烧毁。