双面铝基板规格是多少?

你好，铝基板尺寸是：500mm*600mm  铝材厚度：1.0毫米  导热绝缘层厚度：75微米  铜箔厚度：1OZ(35微米），希望我的回答对你有帮助。

0.8  1.0  1.2  1.6  2.0  2.5      据我了解现在有双面铝基板和单面双层铝基板  双面铝基板是两面都可以贴LED的  而单面双层铝基板还是只有一面可以贴led，只是区别于单面铝基板的是有两层可以走线，单面铝基板只有一层走线

双面铝基板规格是500mm*600mm，双面铝基板这3层的作用分别是；第一层做电路用（导电）。第二层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板，这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。

(1)优良的散热性：众所周知，很多双面板、多层板的密度高、功率大，热量的散发较为困难．常规的FR-4、CEM-3等覆铜板．皆为热的不良导体，热量不易散发。如果电子设备局部发热不能排除，势必导致  电子元器件处于高温状态而失效，而金属基覆铜板可解决上述问题。
(2)较低的热膨胀性：常规的FR-4、CEM-3  等印制电路板是树脂、增强材料及铜箔所构成的一种复合体。在板面的x  、Y  方向，印制电路板的热膨胀系数为13x10-6～18x10-6  ，在板厚之Z  轴方向则为80x  10-6～90xl0-6/℃  。印制电路板的金属化孔壁在Z  轴方向的热膨胀系数相差很大，经受高温低温变化时，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开，严重影响设备的可靠性，而铝的热膨胀系数为16.8x10-6/℃  ，可以满足使用要求能有效地解决散热问题，使印制板上不同材料的热膨胀冷缩问题得以缓解，从而提高了整机电子设备的耐用性和可靠性。
(3)优良的尺寸稳定性：金属基印制电路板尺寸稳定性要明显的强于纯绝缘材料的。例如铝基印制板，铝的热膨胀系数为22  .4xl0-6  /℃  ，当温度从30  ℃加热到140℃  --150℃  时，其尺寸变化仅为0  .25%～  0  .3  ％。
(4)优良的机械加工性：金属基覆铜板的刚性体材料是纯铝或纯铜，和常规FR-4  、CEM-3等覆铜板相比：纯铝或纯铜的韧性要远高于树脂性增强材料。
(5)优良的绝缘性：在金属基覆铜板组成中，电路层和基材层在导热良好的情况下其最6KV  （垂直间的AC  值）：而常规的控制电路要求低击穿电压为2KV  以上就能满足设计要求的。因此，金属基印制电路板的绝缘性能是远高于常规设计要求的。
(6)优良的机械强度：常规FR-4,CEM-3等覆铜板中FR-4的抗断强度最高是：450MPa(1.6mm厚)，而同规格的金属基覆铜板中铝基的抗断强度是670MPa,铜基的是870MPa。