请问低温共烧陶瓷技术谁了解?

所谓低温共烧陶瓷工(Low-temperature  cofired  ceramics,LTCC)技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装  IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。

1：选择高岭土，用细筛过滤，过筛后的细土便可以使用。筛子目数视个人情况而定。也可以使用水过滤，把泥土倒入装满水的大缸或者水池里面，搅拌。最后池底沉淀下来的稀泥就是了。如果需要制作高档瓷器，则需要用“水滤法”过滤4遍以后的稀泥。稀泥凉到半干就可以使用了。
 2：揉泥，目的在于排空泥料中的气泡，使得泥料进一步紧致。缺少这一道工序，则容易出现坯体中含有气泡，坯体干燥烧制时容易破裂变形，，如果闲揉泥麻烦，也可以用光滑的木锤，锤打泥料，排除里面的空气。    
3：拉坯      将揉好的瓷泥放入大转盘内，通过旋转转盘，用手和拉坯工具，将瓷泥拉成瓷坯    如果闲拉坯难度大，可以分开来做，比如一个圆形杯子，可以先做杯子底部的圆，然后做杯体，最后衔接起来。注意一定要衔接紧密。全部做好以后，放倒阴凉地方晾干，晾干以后就可以适当的修坯了。    
4：瓷坯外部施釉后，在釉面自然干燥后，就可以进入挖底足的工序了。由于我们制作的是釉足的器物，在挖底足时需要留出底足最外圈的坯，且必须保持外圈的基本一致，这需要很强的控制能力和功底。    
5：陶瓷制品装入匣钵，匣是陶瓷制品焙烧的容器,以耐火材料制成,作用是防止瓷坯与窑火直接接触,避免污染,尤其对白瓷烧造最为有利。烧窑时间过程约一昼夜，温度在1300度左右。先砌窑门，点火烧窑，燃料是松柴，把椿工技术指导，测看火候，掌握窑温变化，决定停火时间。

1、在高温下，陶瓷生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙(气孔)和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体，这种现象称为烧结。    
       2、制取无机固体材料的一种过程。
　　对于陶瓷材料，由于其特殊的物理机械性能，最初只能采用磨削方法进行加工，随着机械加工技术的发展，目前已可采用类似金属加工的多种工艺来加工陶瓷材料，现在有多种陶瓷加工方法
　　1、磨料加工：研磨加工、抛光加工、砂带加工、滚筒加工、超声加工、喷丸加工、粘弹性流动加工；
　　2、塑性加工：金刚石塑性加工、金刚石塑性磨削；
　　3、化学加工：蚀刻、化学研磨、化学抛光；
　　4、电加工：电火花加工、电子束加工、离子束加工、等离子体加工；
　　5、复合加工：光刻加工、ELID磨削、超声波磨削、超声波研磨、超声波电火花加工；
　　6、光学加工：激光加工。