多层片式陶瓷电容器的特点请朋友给说说?

多层片式陶瓷电容器的特点，多层片式陶瓷电容器有电容器  “隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。多层片式陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体。

①由于电容器的介质材料为陶瓷，所以耐热性能良好，不容易老化。
②瓷介电容能耐酸碱及盐类的腐蚀，抗腐蚀性好。
③低频陶瓷材料的介电常数大，因而低频瓷介电容的体积小、容量大。
④绝缘性能好，可制成高压瓷介电容器。
希望能帮到你。

多层片式陶瓷电容器的特点：具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用,或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿。高频瓷介电容器适用于高频电路。