陶瓷基板作用是什么?

陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；
减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
在相同载流量下  0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；
载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W  ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。
绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。
可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。

大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。
智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。
汽车电子，航天航空及军用电子组件。
太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。

是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可又效解决PCB与铝基板低导热的问题。达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度及延长使用寿命。基板是LED灯珠散热用的，不用基板的话灯珠温度超过60度就很快老化，亮度降低，严重的会烧毁灯珠，所以最好接上基板使用。