保温防水施工工艺谁懂?

论品  牌，IBM，联想，HP，索尼，这些都可以，散热好不好，不是看品牌，而是看具体机型，有些机型侧重于散热方面，可能撒热就好些，比如有些用铝合金做的模  具，撒热就好些。一般的笔记本电脑也就在空调房里用吧，一般情况下，笔记本都能正常工作，-5C到40。C之间都可以用，如果撒热要好，最好买集成显卡，

保温防水施工工艺;
   　1、防水施工应在砌筑、设备安装、管道等完工后进行。
　　2、卷材防水层与突出屋面的交界处，要做圆弧。圆弧半径：改性沥青为50mm,合成高分子为20mm    。
　　3、落水口周围直径500mm范围内做成坡度不小于5%的凹坑，并用防水涂料涂封，厚度不小于2mm;水落口与基层接触处，留宽20mm,深20mm凹槽，填密封材料。
　　4、天沟、檐沟、泛水立面卷材的端部应裁齐，卷材铺到压顶上，用金属或钢筋混凝土盖压。
　　5、伸出屋面的管道周围的找平层要做成圆锥台，管道与找平层间留凹槽，并填密实材料;防水收头用金属箍，用密封材料填严。
　　6、瓦屋面与突出屋面的造型、山墙、天窗、高低跨交接处、烟囱及排气管等部位要做泛水处理，并应加铺防水层。
　　7、瓦屋面的有关尺寸要求：①瓦伸入天沟、檐沟的长度50-70mm;②突出屋面墙或烟囱等的侧面瓦伸入泛水长度不小于50mm;③突出瓦面的结构，在迎水面要做不低于30mm的防水砂浆;④脊瓦在两面的搭接不小于40mm。
　　8、屋面须做淋水或蓄水试验。
     希望我的回答对您有所帮助。

一、基层要求：找平层、、泛水、坡度符合设计要求。平面和竖面交接处，阴阳角做成R≥50mm的圆弧或坡面宽大于100mm的钝角斜坡。分格缝、伸缩缝符合设计要求，并作防水密封处理。保证基面平整、坚实、干净、干燥（含水率＜9%）。
二、卷材铺贴：卷材铺贴方向：Ａ、屋面坡度小于5%时，宜平行于屋脊铺贴。Ｂ、屋面坡度5-15%时，可平行或垂直于屋脊铺贴。Ｃ、屋面坡度大于32%时，应垂直于屋脊铺贴。卷材搭接要求及宽度：Ａ、平行于屋脊的搭接缝顺流水方向搭接，垂直于屋脊的搭接缝应顺主导风方向搭接，上、下屋及相邻两幅卷搭材接缝应错开。Ｂ、搭接宽度，满粘法≥80mm，部分粘结法≥100mm。卷材粘结铺贴方法：Ａ、基层必须验收合格：热熔法：厚度≥3mm的卷材适用此法。可采用全熔全粘结和部分（点）熔部分粘结，但卷材与卷材搭接应用采全熔全粘。注意调节火焰加热器的火焰大小和喷嘴与卷材的距离，使沥青温度在200-250℃之间，不得过热和烤穿卷材。热熔后，立即滚铺，应排除卷材下面的空气，使之平展，不得皱折，并辗压粘结牢固，注意卷材平整顺直，不得扭曲。搭接部位宜以溢出热熔的改性沥青为度，应随即刮封接口。Ｂ、冷粘法：可采用全粘法和部分粘结法。