cpu涂硅胶的方法哪位懂?

具体如下:
正确的方法是在CPU表面先挤一点，用手指稍微用力点来回涂，尽可能将缝隙填满，同样散热器底座一样处理，先确保两者均最大限度的减少缝隙，然后在CPU表面稍微涂薄薄一层，将散热器压上去，稍微用力点压住后左右小幅旋转几下，将多余的硅脂挤出去。（切记用力过度）这样，CPU表面于散热器底座之间就基本不会出现空气，总体的热传导效果会好很多。

还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。    实际上很多朋友在涂导热硅胶时喜欢以量取胜，其实这是把CPU往火坑里推。理论上来说，在保证能填充（CPU/GPU）和散热器表面缝隙的前提下，导热硅胶层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的导热硅胶也比不过铜铝这些金属材料。            正确的涂抹方法可以使CPU的散热效果达到最佳

方法如下：
挤出一点导热硅脂，涂抹在CPU芯片上，
只要导热硅脂均匀的盖住CPU背部的金属部分即可，不宜过多。
然后在安装上CPU散热风扇。
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体  （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。