pcb设计规范谁了解?

首先你要知道这些规则包括哪些才能更好的理解这些规则的作用比方说，规则里面限定了走线与走线之间的安全间距密集引脚的芯片，你可以设置8mil，DIP封装的走线间距可以宽一点20mil这些规则设定之后，你在布线的时候，他就会自动留出这个安全间距如果你违背了这些规则，他就会报警，提示你修改。规则还包括很多比方说过孔，默认是1.27的外径，0.7左右的内径。这样一个过孔有点偏大你可以将过孔设置小一点但是如果过小的话，PCB加工工艺我接触到的最小内径是0.2，外径0.6综上，这些规则主要是为了方便你布线或者布局时候防止出现错误。跟PCB工艺发展关系不大。

据我所知，PCB布线原则有以下三个：
1.连线精简原则
连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。
2.安全载流原则
铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。
3.电磁抗干扰原则
电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。