线路板材质一般是用什么材料?

线路板材质材料，覆铜板-----又名基材  。覆铜板(Copper  Clad  Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。  当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。

//电子线路板(电脑主板、显卡、电视机主板)一般都是用覆铜胶木板做的

可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing  Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。  覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。  按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

印制电路板基板材料基本分类表
分类  材质  名称  代码  特征
刚性覆铜薄板  纸基板  酚醛树脂覆铜箔板  FR-1  经济性，阻燃
FR-2  高电性，阻燃(冷冲)
XXXPC  高电性(冷冲)
XPC经济性  经济性(冷冲)
环氧树脂覆铜箔板  FR-3  高电性，阻燃
聚酯树脂覆铜箔板
玻璃布基板  玻璃布－环氧树脂覆铜箔板  FR-4
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板  FR-5  G11
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板  GPY
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板
复合材料基板  环氧树脂类  纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板  CEM-1，CEM-2  (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板  CEM3  阻燃
聚酯树脂类  玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板
玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板
特殊基板  金属类基板  金属芯型
金属芯型
包覆金属型
陶瓷类基板  氧化铝基板
氮化铝基板  AIN
碳化硅基板  SIC
低温烧制基板
耐热热塑性基板  聚砜类树脂
聚醚酮树脂
挠性覆铜箔板  聚酯树脂覆铜箔板
聚酰亚胺覆铜箔板

单颗1W以上的LED多数会选用铝基板，主要是散热性好。0.5W以下的常用是FR4的玻纤板，但是也要考虑用在那方面，做日光灯的话，用5050/3528有人会用FR4的，但考虑到瓦数高，也会选材用铝基板，这个是不定的，要与实际要求结合，这样才可以把产品的寿命延长！