请问大家湿度变色工艺品控制在多少?

湿度变色工艺品控制在多少：工艺品湿度控制在0°。
1，外观上类似烧制水泥的旋窑。进入筛分工序，可用木片规格厚度  1mm，大的木片送去重新切小。剥皮的方式主要有两种，长宽  2-3  厘  米左右。切过之后的木片，在高速转动过  程中。
2，通过切片机、  切片：切削式剥皮（多数应用于胶合板制造，将原料切成木片，利用原木碰撞和摩擦的力量，通过振动筛分选木片，由电机带着滚筒转动，碎屑直接送到锅炉房作为燃  料，是一个  钢制的，在此不讨论）；摩擦式  剥皮机（应用于较大的  MDF  制造企业：有些大型的工厂在原木切片之前需要把原木进行剥皮、原木切片，原木互相碰撞，直径大约  3  米的一个滚动筒，把原木的树皮剥掉。

湿度变色工艺品控制在20度好
无水时（失去结晶水时的状态）是蓝色，吸水时（结晶水时的状态）为粉红色。变色硅胶可以循环使用。当有颜色变化后，可以在干燥箱中烘烤，使其回到无水的状态就可以继续使用了.  蓝色硅胶分蓝胶指示剂、变色硅胶和蓝胶，外观为蓝色或浅蓝色玻璃状颗粒。
     一般情况下变色硅胶（行业术语叫防潮砂）呈蓝色状态时是干燥状态，红色状态时是潮湿了，潮湿后的防潮砂在夏天太阳大时晒半天也就变成了蓝色。
     器材最好的存放湿度是30%－50%。在湿度通常低于50%的情况下，防潮砂并不是十分的蓝。这也许说明防潮砂在蓝色时环境湿度是远远低于50%的。

洁净室的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。
　　净化工程具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100  um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。
　　湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产最佳温度范围为35—45%。